新闻速看全球创新中心部分可入园项目：2023/5/22 12:42:05

huhaorong1984 · 发表于 2023-5-22 12:42:19

1、引进日本技术，6英寸第代化合物半导体外延生长、芯片制造及封装测试研发、生产与销售一体的项目，投资[url]http://www.hnlh.org.cn/海南省商业联合会[/url]的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！[align=center]http://www.hnlh.org.cn/uploads/allimg/20181218/70d7281ae78f0736102764a882fff76e.jpg[/align]

40亿，年产值0亿，5年交税50亿，5年內超级独角兽IPO，融资后扩大再生产，年产值00亿，年纳税0亿。

2、全球技术领先的台湾8英寸第代半导体氮化镓外延晶圆项目；投资亿，5年交税50-0亿，超级独角兽项目，

特有的加工技术，毛利率可达80%，投资回报期达产后为年。

3、台湾8英寸第代半导体GN--芯片及封测模组厂；投资亿，5年交税50，独角兽项目。

4、加拿大技术，建设亚洲首屈一指的生物芯片代工厂，聚焦于生物芯片、动物芯片的生产，预期将成为亚洲范围内

比较大的医学测序、皮下植入（动物芯片），医学检（常规体检）领域的仅有一家集成或者代工生产企业，成为亚洲

的“生物芯片台积电”；建设国际科技创新中心一期建设完成后，投资50亿，年产值达0-500亿元人民币，利

税50-0亿人民币。

5、已引进超级独角兽上市上海芯原微电子落地海口，将带动50家设计进入园区，打造海南国际芯片设计岛。

6、全球仅有的先进技术台湾量子储能芯片（量子电池）项目，超级独角兽项目，全球数万亿市场。

7、美国量子芯云安全智能芯片项目。

8、台湾近全光譜傳感器项目，填补国内空白；台湾X-纳米安全长效抗菌抗病项目。

9、美国、英国技术，高水平封装技术提升芯片性能。利用先进封装技术将不同类型的芯片集成在一个封装里可以极

大的提升和拓展芯片的系统计算和处理能力。该技术于英伟达高性能GPU封装技术、苹果M1芯片封装技术和英特

尔芯片封装技术；先进大封装项目现国内在该领域“0”的突破并速达到该领域的国际领先地位。对标美国凤凰

城和台湾新竹，速带动封装领域的先进技术及产业（包括：各类封装材料、封装基板、封测设备、EDA软件、工业

自动化等）协同发展，打造海南成为半导体行业的先进封装高地的国际片。在半导体的芯片设计、晶圆制造、封装

测试的个方向，先进封装是比较能突破并达到国际领先水平，弥补晶圆制造卡脖子的不足，利用先进封装技术速

提升芯片性能，是在半导体领域的基础能力建设的一个重要方向，可有效增强在半导体行业在国际的话语权。

、半导体纳米光电转换新材料，“十四五”攻关项目。

、CPU、GPU芯片、服务器项目以及电力电子芯片设计、封装技术全球领先,独角兽项目。

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