看一看5G通讯即将来临2023/4/4 22:06:15

刘冠华 · 发表于 2023-4-4 22:06:10

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有机硅是指含S-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物，习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物，其中，以硅氧键（-S-O-S-）为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数比较多，研究比较深应用比较广的一类，约占总用量的90%。

目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万余种，主要分为硅橡胶产品、硅油以及二次加工产品品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类有机硅胶产品。因其直接用量不大但用途广泛，被称为工业味精，科技发展的催化剂。

二、有机硅材料在通讯中的应用

有机硅材料具有异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性，腐和生理惰性等特点，在通讯领域应用广泛。

手机、笔记本电脑等终端：用于终端设备的密封保护敏感电路，作为粘结剂固定部件，如手机边框的粘结，芯片的防潮密封，处理器的散热等；

（1）通信电源：通信电源部件的密封以及散热，防尘防水；

（2）BBU：导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等；

（3）RRU：导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

（4）天线：灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护，导电硅胶抗电磁干扰、散热等；

（5）PCB：有机硅涂料作为电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘。

总的来说，有机硅材料在通讯中可用于散热、电磁屏蔽、粘结固定、密封保护等方面。

、5G有机硅材料布局

通讯设备离不开有机硅材料，而5G的高频高速传输使得通讯设备在散热和屏蔽方面的要求更高，因此对于有机硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企业布局5G有机硅材料。

（1）陶氏在5G领域的布局主要有导电型有机硅粘合剂，推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL（陶熙）EC-66有机硅导电胶粘剂，能够能够在广泛的电磁波振动频率拥有稳定电磁屏蔽能力，并保持稳定的性能及导电性。陶熙TC-35有机硅导热凝胶可现芯片组的高效散热。

（2）赢创是全球领先的特种化学品，在5G领域的布局主要有特种塑料、泡沫塑料、有机硅等材料。

（3）中蓝晨光院与深圳科创新源达成战略合作协议，开展5G相关材料的战略布局与储备，整合资源，加速推进改性工程塑料、硅橡胶、环氧树脂改性胶黏剂等高低介电高分子材料产品在电子通讯等相关领域的规模化应用，布局5G时代各智能终端的必须材料及部件，构建5G通信新材料全产业链竞争势。

（4）汉高作为粘合剂电磁屏蔽电子材料领先者，在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局，包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。

（5）硅宝在5G硅材料方面有性能异的电子密封、导热、灌封和敷型等系列硅胶制品。目前其有机硅密封材料产品已应用于终端。

材料产业也迎来了5G新时代，在应用端手机、基站、物联、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求

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