新闻提要全球近五年已提交69190项半导体专利体份额占2023/3/1 20:20:30

顺势而为47 · 发表于 2023-3-1 20:20:26

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2月日，据N报道，根据知识产权律师事务所M
S的数据，截至年9月日，全球已提交690项半导体专利，其中55%是由体提交。

该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。

年9月日至年9月日期间全球提交的半导体专利。资料来源：MS

年9月日至年9月日期间全球提交的半导体专利。资料来源：MS

在过去五年中，受到美国施的出口管制影响，更加重视创新以减少对西方技术的依赖。

具体来看，比较大的半导体专利个人申请者是台积电(TSMC)，拥有4793项专利——占全球所有专利的7%。

报道称，去年申请的专利中约有3项(占总数的%)是在美国申请的。美国申请者比较多的是应用材料，拥有2项专利，其次是闪迪科技(50项专利)和IBM(49项专利)。

相比之下，英国仅占9项专利，占全球总数的6%。

“各国越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内的半导体研究和生产，”MS管理合伙E
C在一份声明中表示。(校对李沛)

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