生活常识2022年度表面贴装技术的发展趋势

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在后疫情时代里，数字化技术的普及应用会进步将人们的衣食住行等生活信息、气候变化等环境信息以及企业运营信息编制到个巨型络中进行元管理，并从中发掘新的价值。我们称之为万物相连时代。FUJI作为创造时代的亲历者，正在积发展融入数字孪生解决方案的表面贴装技术，开创新的机遇。此篇为各位总结年表面贴装技术的发展趋势。










SMT元件的变化趋势





由于智能手机、智能手表等通信终端的功能与性能不断提高、5G和IE的广泛应用、络基础设施和传感器设备的增加以及电动汽车的普及，使在单个产品上的电子元件贴装数量不断增加。本章将向各位介绍SMT元件的尺寸演变趋势和半导体封装的发展趋势。





根据JEITA电子技术产业协会的年度表面贴装技术规划图，我们可以看到年多层陶瓷电容器的组成比例达到了M和M的交叉点，其中M的组成比例高。日后为了提高智能手机的功能并确保电池的搭载空间，将需求更小和更立体的贴装区域。因此，M的构成比例有望继续增长，预计到年达到％左右，M元件也会在年开始面向普及。除了源元件的小型化，相邻元件之间的距离也在逐年缩小，预计到年将达到50微米左右。这时，当将元件贴装到间隙窄小的电路板上时，如果吸嘴前端接触面大于元件的吸取面，则吸嘴前端可能会与相邻的已贴装元件发生干涉而导致贴装不良。回避上述问题的关键在于合理的吸嘴设计以及吸嘴的选用，我们日后将进步提高对贴装品质的管控，在确保质量的前提下不断研发更加高速和高精度的贴片机，让客户能够放心地使用FUJI设备。





接下来介绍半导体封装的发展趋势。半导体封装正变得越来越薄型化，贴装间距也越来越小。比如，大型QFP(QFP)逐渐被BGA(BGA)取代，小型QFP也逐渐演变为QFN(QFN-)、WLP(WLP)。另方面，加工服务器主板时则需要完成对大型重型的BGA的贴装，目前为止，我们使用模组型高速多功能贴片机NXT的标准规格上限的1，特殊规格的0能够应对上述需求。据推测，日后随着电子产品性能的提高，贴装元件有多脚化的趋势，但根据际应用，元件的尺寸与重量特征也会根据情况发生变化。





以上，我们对SMT元件的变化趋势以及半导体封装的贴装方案进行了阐述，下期将在此基础上介绍FUJI如何通过数字孪生技术推进智能工厂的发展。我们下期不见不散！