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Intel/美光合造3D闪存:速度快千倍

2015-7-30 04:54| 发布者: 小编-江湖一剑| 查看: 442| 评论: 0

摘要: 目前,用户对于闪存芯片的速度、稳定性和容量都提出了更高的要求。对此,Intel和美光今年早些时候宣布将合力推出一种3D闪存芯片。 新型芯片采用3D XPoint技术制造,拥有更高的存储密度,被视为未来大容量高性能SSD ...

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