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AMD下代显卡杀手锏：HBM堆叠式3D显存

2015-5-21 03:18| 发布者: 小编-布丁| 查看: 586| 评论: 0

摘要: 　　 2015年5月6日，AMD在纽约召开分析师会议。趁此机会，快科技独家专访了AMD事业群首席技术官(Business Unit CTO) Joe Macri，一起聊了聊AMD下代显卡将首先使用的HBM高带宽显存，获悉了不少新的秘密。　　据介绍 ...

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