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AMD下代显卡杀手锏:HBM堆叠式3D显存

2015-5-21 03:18| 发布者: 小编-布丁| 查看: 601| 评论: 0

摘要:    2015年5月6日,AMD在纽约召开分析师会议。趁此机会,快科技独家专访了AMD事业群首席技术官(Business Unit CTO) Joe Macri,一起聊了聊AMD下代显卡将首先使用的HBM高带宽显存,获悉了不少新的秘密。   据介绍 ...

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