 移动互联网时代，我们正迎来一场伟大的硬件创新的风潮。由科通芯城发起， Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的“硬蛋·i未来硬件大赛“正式启动。 2013年，越来越多的互联网和硬件相关的从业者投身硬件创新大潮中来。浪潮之下，诞生了各类促进硬件创新的机构，他们帮助开发者更便捷地创新。业界开始出现像科通芯城这样的领头者发起建立硬件创新的生态系统，从根本上促进硬件创新与创业。 由于硬件创业的难度远大于移动应用的创业，生态系统的建立就尤为重要。硬件创新涉及到硬件的设计、生产、供应链管理、元器件的采购等诸多环节。以供应链为例，一家不知名的创业公司，想得到世界顶级芯片厂商的谈判机会都非常困难。当年，业内大腕雷军刚刚做小米时，都曾遇到过这方面的难题。 幸运的是，现在的硬件创新者可以借助机构的孵化服务来实现创新。科通芯城提出了“芯”硅谷战略正是整合全产业链的资源，联合10大明星机构联袂打造“硬蛋·i未来硬件大赛”，发掘并孵化优秀硬件创新项目。 硬件创新最佳时期，“芯“战略帮助创新者实现从概念到产品 对于中小企业和开发者来说，未来3-5年是智能硬件创业的最佳时期。大型互联网公司尚处于观望状态，他们在等创业公司有了成功范例之后进军市场；传统硬件制造商，未来将会越来越重视这一市场；而中国拥有全球最好的硬件创新环境--最低的成本，最全的人力和智力资源库，多样的投资体系，最完备的产业链。 硬件制造业从产品设计到生产，再到推向市场需要的周期长，一般少则三五年多则数十年，而推向市场后，也不一定符合消费者的需求。而互联网能够真正让制造业的设计者、生产者和消费者实现无缝对接，不仅可以缩短产品推向市场的时间，更可以及时了解消费者的需求，实现C2B。科通芯城希望这个大赛这个平台在未来可以出现更多的乔布斯。 “硬蛋·i未来硬件大赛”主办方--科通芯城作为中国首家IC元器件自营电商，盘算着从“电子商务”到“社会化电商”的升级，着力打造硬件创新的生态系统，做中国版“乔布斯”的孵化器。科通芯城提出了“芯”硅谷战略：不仅将为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源，同时也将联合互联网顶级公司、投资机构，为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助创业者迸发概念，实现从概念到产品，从产品到量产的梦想。 10大明星机构联袂打造大赛 共建生态系统 产业融合是当今IT互联网发展趋势，特别是硬件创新行业，需要互联网和硬件行业通力合作、共同打造产业生态系统，而硬蛋·i未来硬件大赛无疑是个不错的契机。 生态系统的搭建需要联合全产业链和行业各界的资源，大赛作为科通芯城的“芯”战略的一个具体举措，由科通芯城发起， Intel、小米开源硬件、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、微软创投、磐谷资本、Xilinx、Atmel等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星机构联手共同打造。 大赛整合资源，首次跨界聚焦硬件创新，打造最具代表性与传播价值的10大经典。挖掘硬件创新案例，最优秀的项目，最优秀的人才。 大赛得到了众多关注硬件创新的科技媒体的青睐，首席合作门户网易科技，首席合作媒体商业价值、易观网、时间线、加速do，战略支持机构K友汇、IC咖啡、WeMedia联盟、皮皮精灵，特邀自媒体ZenNew、Zealer、Ztalk、锋讯网、互联网新鲜事，以及全国20余家主流科技媒体将针对大赛、针对硬蛋、针对大佬言论、针对案例，从各个角度全方位进行报道，将覆盖100余家科技媒体。并抢占新浪微博和微信主阵地，实现总曝光量超过1000万。不鸣则已，一鸣惊人，海量曝光淹没科技界！ “硬蛋·i未来硬件大赛”现面向全国范围征集硬件创新创意、应用。只要你有好的创意想法，不能实现没关系，只要敢想，我们将选出最具大胆创新的Idea，获得价值数千元的奖金；只要你有好的创新软硬件结合项目或产品，只要够新，我们将选出最有可能颠覆的产品。针对好创意，好应用，大赛将提供全方位的孵化服务，可能获得5万元以上的天使投资，帮助创意进行开发，让应用成为产品。 硬蛋·i未来硬件大赛，让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！ 欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs） 硬蛋·i未来硬件大赛专题，点击了解详情和报名： <http://www.3wcoffee.com/hardeggs/> 选手通道：<http://www.huodongxing.com/event/7208192249500> |
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