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东芝发布新一代64层BiCS闪存芯片

2016-7-29 01:27| 发布者: 小编-叶子| 查看: 350| 评论: 0

摘要:   东芝已经将其3D闪存堆叠到了更高的层次,并携手西部数据(此前收购了东芝合作伙伴SanDisk)宣布了第三代BiCS闪存芯片。新款TLC闪存维持了相同的 256Gb容量,但层数已经从前代的48提高到了64层。在适当的时候,该公 ...

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