1155平台也许没那么贵:H61芯片组曝光

2010-5-15 08:32| 发布者: 景芝| 查看: 446| 评论: 0

摘要: 泡泡网CPU频道5月15日据国外消息报道，Intel正在紧锣密鼓准备三款芯片组，其中据领导地位的是高端的P67，然后是支持CPU内置显示核心的H67，最后还有一款具有很高性价比的H6

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

相关分类