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主板包装换LOGO Intel 6系板明Q1亮相

2010-4-14 17:30| 发布者: 景芝| 查看: 217| 评论: 0

摘要: 泡泡网主板频道4月12日 我们知道Intel已经开始准备下一代6系主板,此前我们有对它进行过曝光,其中包括Q67, Q65, B65, H67和P67芯片组,并预计将会在明年Q1发布,而其中H67

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