iPhone 7曝光 基带模块版本或不同

　　在关于iPhone 7的传闻中，公认最不可信的一条就是苹果要采用Intel的基带芯片，因为毕竟近几年来所有iPhone的基带芯片都是高通提供的。但近几天，关于iPhone 7要用Intel基带的传闻又出现了。

　　BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始将Intel XMM 7360 LTE基带芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的基带芯片，而且份额可能高达30%左右。

　　Intel在去年就曾对iPhone系列产品极力争取过iPhone的基带订单，并且兴建多家代工厂有意在争取A系列处理器的产能。Intel的野心之大估计连天字一号代工厂台积电都怕了。Intel曾在2015年花费75亿-80亿元新台币收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通，而Intel这么做为的是CDMA2000专利技术。

　　由于CDMA网络的愿意，所以Intel在iPhone 7上是不可能放弃高通基带的。所以，分析师推测，在有CDMA网络的地区，苹果将销售高通基带的产品，而在没有CDMA网络的地区，Intel和高通基带会混用。

　　如此一来，iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通基带由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。■