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iPhone 7或使用新的天线模块封装技术

2016-4-1 12:18| 发布者: 小编-布丁| 查看: 206| 评论: 0

摘要: 　　有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。苹果据说计划在iPhone 7上使用新 ...

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