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目前最薄5.5吋机型 金立新机入网工信部

2016-3-17 02:02| 发布者: 小编-布丁| 查看: 1163| 评论: 0

摘要:   (西班牙当地时间)2016年2月22日下午,金立在MWC上发布了S系列新品S8,并且同时公布了全新的品牌形象。金立S8搭载一系列旗舰级别配置,定价449欧元(约合人民币3250元),将于3月在全球同步上市。目前该机已经在工 ...

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