台积电计划2012年Q3开始试产22nm芯片

2010-3-2 13:41| 发布者: 景芝| 查看: 204| 评论: 0

摘要: 泡泡网主板频道2月26日据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm

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