AMD透露Llano集显处理器部分设计细节

2010-2-10 01:30| 发布者: 景芝| 查看: 247| 评论: 0

摘要: 泡泡网显卡频道2月10日在本周召开的国际固态电路研讨会（ISSCC）上，AMD透露了其集显CPU产品Fusion的一些设计细节。这款代号为”Llano“的集显处理器产品将采用32nm SOI制

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