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满足i3供电需求 劲翔450节能版上市热卖

2010-1-13 16:36| 发布者: 夜无眠| 查看: 545| 评论: 0

摘要: INTEL i3作为首款整合GPU的中央处理器,借32nm制造工艺核心面积可缩小至45nm系列产品70%的体积优势,将图形核心成功的与CPU封装进一个基板中。

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